真空回流焊和N2回流焊比照

真空回流焊

真空回流焊是在真空的条件下对产品开展焊接的，在真空的条件中用于维护产品和焊锡丝不被氧化，真空回流焊的系统软件是比较密闭式且必须真空輔助标准下开展焊接，在这里前提下真空回流焊可以利用高效率排出来助焊膏蒸发时造成的汽泡，减少产品焊接面的裂缝率，提升产品的焊接品质；真空回流焊用以对产品的稳定度和稳定性规定十分高的领域，例如军用、航空公司、汽车电子产品、医用电子等高线精度的领域。

真空回流焊的基本概念

1. 给予很低的氧气浓度，将助焊膏的空气氧化水平减少；

2. 助焊膏空气氧化水平减少，金属氧化物和助焊膏反映的蒸发汽体大大减少，减少裂缝造成概率

3. 真空自然环境助焊膏的溶化流通性更强，汽泡的水的浮力远高于助焊膏流动性摩擦阻力，汽泡非常容易从助焊膏溶化中排出来

4. 汽泡和真空自然环境存有气体压强差，汽泡水的浮力扩大，汽泡不易与助焊膏造成氧化还原反应

因而真空回流焊的裂缝率一般在3%下列，远低于N2和无重金属回流焊的裂缝率，真空回流焊的价钱大多数也非常价格昂贵，因此在一些大型厂中真空回流焊发生的比较多。

N2回流焊

N2回流焊是在回流焊的炉内内充氮，减少焊接面空气氧化，N2是一种稀有气体，不容易与金属材料产生化学物质，阻隔空气中的氢气与电子元器件触碰，进而在流回的环节中降低助焊膏水份蒸发，提高焊接的质量。

N2回流焊的原理与优势

N2是一种稀有气体，把本来空气中的氢气与焊接表层元器件触碰的质量摩尔浓度减少，减少焊接时的化学作用，N2回流焊降低过炉空气氧化，提高焊接工作能力，降低裂缝率

N2回流焊的作用仅次真空回流焊，对可靠性、稳定性规定高的产品，都是会规定贴片式生产商应用N2炉开展回焊。